マイクロダクトストレートダイレクトベリーカプラー

当社のダイレクトベリーカプラーは、ほぼすべての地形や土壌条件に適応できる耐久性のある耐震設計を備えたFTTxアプリケーション向けに設計されています。

ダイレクトベリーカプラーのメタルフリー構造は、酸化や酸性土壌条件による損傷を排除し、長期間にわたって密閉された状態を維持します。 半透明の設計により、設置者はコンジットの両端を視覚的に検査して適切に固定できるため、適切な接続が保証されます。

接続後、気密シールは-10°Cから40°Cの温度範囲で16バールの最大圧力を維持します。これらのパラメータは、フィールドで使用される高圧を含む、フィールドのほぼすべてのアプリケーションに適用できます。マイクロブロー成形装置による光ファイバーの設置。

完成品と部品の写真：

製品の動的表示：

関連製品：

人気ラベル: マイクロダクトストレートダイレクトベリーカプラー、中国、メーカー、サプライヤー、工場、カスタマイズ、低価格、中国製